SI4732 V6.8 FPC Modul + 2M Erweiterungschip für Quansheng UVK5 K6 HF Kurzwelle Vollband / Single Sideban

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SI4732 V6.8 FPC Modul + 2M Erweiterungschip für Quansheng UVK5 K6 HF Kurzwelle Vollband / Single Sideban

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Beschreibung

SI4732 V6.8 Aktualisierte Version! ! ! Durch die Verwendung von FPC 0,2 mm dünner Platte wird im Vergleich zu herkömmlichen faserdicken Leiterplatten die parasitäre Induktivität zur Erde reduziert. Und der Lautsprecher ist nicht oben installiert. Durch die On-Board-IPEX-Schnittstelle muss die Platine den Feeder nicht löten. Zusätzlich verfügt der obere Massedraht über ein Schweißloch auf der rechten Seite der festen Position. Der Lötkolben lässt sich mit einer leichten Berührung fest löten, was die Schwierigkeit der Installation und des Aufbaus stark reduziert. Eine TVS-Entstördiode wird hinzugefügt, um die Fremdspannung zu unterdrücken, und die parasitäre Kapazität der Schutzkomponente selbst zerstört die Impedanzanpassung während der ursprünglichen Signalmission, wodurch verhindert wird, dass das Signal verzerrt wird. Der IC für die interne Verstärkerschaltung verwendet importierte Komponenten mit einer maximalen Signalverstärkung von 19 dB. Es ist nicht erforderlich, eine externe aktive Antenne wie in der alten Version zu verwenden. Es wird nur eine gewöhnliche Zugstangenantenne benötigt, um eine gute Empfangsleistung zu erzielen. (Nicht im Lieferumfang enthalten) Fügen Sie eine Audioverstärkerschaltung hinzu, um das Problem der geringen Lautstärke des SSB-Einseitenbandes in der englischen CEC-Firmware zu lösen. FM (Frequenzmodulation) und HF (Amplitudenmodulation Mittel- und Kurzwelle) Bandpassfilter wurden der Adapterplatine hinzugefügt, die eine stärkere Entstörungsfähigkeit aufweist. Es werden hochwertige Hochfrequenz-Wicklungschip-Induktivitäten mit hohem Q-Wert, kleinem Innenwiderstand und stärkerer Filterselektivität ausgewählt. Die weiche Platte FPC verwendet ein nicht klebendes Substrat, und PI wird in zwei Typen unterteilt: Leimsubstrat und Nichtleimsubstrat. Dieses Produkt verwendet ein nicht klebendes Substrat, das widerstandsfähiger gegen hohe Temperaturen ist und eine längere Lebensdauer hat. Die Kosten für die Verwendung des Immersionsgoldverfahrens sind höher als die für herkömmliche verzinnte Bleche, die eine höhere Zuverlässigkeit und Stabilität in Bezug auf Leitfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit aufweisen. Die Komponenten werden maschinell gelötet, was eine höhere Ausbeute als bei Tradi aufweist
  • Fruugo-ID: 349800350-762768019
  • EAN: 4712089762125

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  • Shenzhen Haoyouqu Electronics Co., Ltd.
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