Eigenschaften: Der BGA24-Chip mit einem Abstand von 1,0 mm ist für zwei Arten von Pin-Matrizen (6x8 mm) geeignet: 6x4 und 5x5, unterschiedliche Limitboxen erfordern. Bevor Sie ein Foto aufnehmen, messen Sie die Chipgröße. Verwendung eines U-förmigen Auswerferstifts für einen stabileren Kontakt (siehe Diagramm unten); Das Gehäuse von Theseat besteht aus speziellem technischem Kunststoff, der eine hohe Festigkeit und lange Lebensdauer aufweist. Der Granatsplitter besteht aus importiertem Berylliumkupfermaterial mit niedrigen Impedanzen und guter Elastizität; Verdickte Vergoldungsschicht, verdickte Galvanik von Kontakten, niedrige Kontaktimpedanzen, hohe Zuverlässigkeit; Spezifikationen: 1. Material (1) IsolatorPEI und PPS (2) Splitter, Be Cu Vergoldung (30) μ) Übervernickelung (50 μ) 2. Elektrische Eigenschaften (1) Isolationswiderstand: 1000 mΩMin, bei DC500 V (2) Spannungsfestigkeit 700AC (3) Kontaktimpedanzen kleiner als 25 mΩ (4) PIN-Pin-Elastizität 55 g / PIN (Normal) (5) Mechanische Lebensdauer 100000 Mal (6) Arbeitstemperatur: -65 °C ~ 155 °C Größe: Gemischt Paket beinhaltet: 1PC BGA24 bis DIP8 IC-Sockel Hinweis: Aufgrund der manuellen Messung erlauben Sie bitte einen Fehler von 0-1cm. Bitte stellen Sie sicher, dass es Ihnen nichts ausmacht, bevor Sie bieten. Aufgrund der unterschiedlichen Monitore kann es sein, dass das Bild nicht die tatsächliche Farbe des Artikels wiedergibt. Danke!