BGA Heat Sink 960-31-33-F-AB-0, 31x33mm Front Plastic Push Pin, Compatible with BGA Processors and Chips

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Beschreibung

- Designed specifically for BGA components, this heat sink measures 31x33mm, ensuring a perfect fit for your applications. - The front plastic push pins allow for effortless installation and removal, making it easy to manage during assembly or upgrades. - Part of the 960 - 31 - 33 - F - AB - 0 series, this heat sink guarantees compatibility with a wide range of setups. - It provides efficient heat dissipation for BGA chips, effectively maintaining optimal operating temperatures to enhance performance and longevity. - Made for reliability, the precise dimensions and dependable push pin mechanism ensure a secure attachment for effective heat management. Ideal applications include: - High-performance computing systems where heat buildup can hinder chip efficiency. - Consumer electronics, where maintaining lower temperatures is crucial for device longevity and user satisfaction. - Industrial equipment that relies on BGA components, ensuring stable operation under demanding conditions. Choose this heat sink for a practical, effective solution to your thermal management needs.
  • Fruugo-ID: 355221915-772131700

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